半导体制造设备的通风系统的EHS指南

     针对含HPM物质例如毒性气体、易燃易爆气体、可挥发毒性气体的液体的半导体装备,考量通风效率,采用气体示踪测试。

    含有特殊气体设备排风口位置的设计是不可忽视的一部分，若腔室内气体未通过排风系统及时排出或产生气体泄露情况，则有可能会产生爆炸和人员中毒危害。在进行SEMI S6测试时，我们必须使用完善技术以及设备去进行测量评估，ECMG拥有符合SEMI S6要求的测试设备，且经验丰富的工程人员，根据SEMI S6标准协助设备制造商发展完成气体追踪测试。