开篇之前，我们先摆个模型，导体中的电流以及回流会一句频率大小而进行不同的分布，请看下图：

从上图中我们看出，低频满地跑，因此如果我们需要屏蔽，那么就要屏蔽很宽的面积，将回流区域都覆盖，高频的回流区域非常小，因此需要控制的区域就非常小。

试想，假如在高频回流的地方（GND或者VDD）平面引一个长长的地线出来，并且PCB平面对引出的线屏蔽效能不够，这样这个引线就具有很高的辐射效率了。

对于低频，为什么要单点接地，其原因非常多，一来要控制本身回流路径，二来也要防止数字噪声通过地上公共阻抗侵入，影响性能。

【现象描述】

本项目中，在进行RE102测试中，频段200MHz~1GHz中200多MHz单点超标，且高频有杂散单点较高，其数据见下图：

【原因分析】

快速定位：产品为铁壳产品，在实验室现场拉出了很多线缆，将线缆逐个拔插，发现干扰来自于DVI线缆，将DVI线缆扣磁环，接口处接地加屏蔽，发现低频的200多MHz下去了，中部的去上去了，也超标了，这是为什么，请看下图：

深入研究：从以上措施我们看到，每当我们接地不管多么近都会有不同但类似的频点超标，跟磁环没多大关系，不管加不加。

种种迹象表明我们还有其他的噪声产生源头没有找到，于是我们将机器拆开，专门研究线缆这边到底有没有接地好，我们终于找到原因，接地处线缆的外部屏蔽层在从机器出现的地方隔离着塑料塞子。将塞子去掉或者包上导电布，RE辐射立即OK了，请看下图：

【整改方案】

综合产品防水要求，塞子不能去掉，因此要将塞子做成导电的塑胶塞子。本方案无需改版，只需要更改塑料塞子材料即可，对其他性能毫无影响。

随便说两句

塞子的模型就想PCB一样，回流路径上开了一个大缝隙，塞子补上或者PCB裂缝补上，回流连续。另外我们这里也可以考虑一下天线的相位问题，两点接在一起，电位相位相同，没有电力线，因此也没有电磁场，当然就没有电磁波。

EMC整改小技巧:

差模干扰与共模干扰

差模干扰：存在于L-N线之间，电流从L进入，流过整流二极管正极，再流经负载，通过热地，到整流二极管，再回到N，在这条通路上，有高速开关的大功率器件，有反向恢复时间极短的二极管，这些器件产生的高频干扰，都会从整条回路流过，从而被接收机检测到，导致传导超标。

共模干扰：共模干扰是因为大地与设备电缆之间存在寄生电容,高频干扰噪声会通过该寄生电容，在大地与电缆之间产生共模电流，从而导致共模干扰。

下图为差模干扰引起的传导FALL数据，该测试数据前端超标，为差模干扰引起：

下图为开关电源EMI原理部分：

图中CX2001为安规薄膜电容（当电容被击穿或损坏时，表现为开路）其跨在L线与N线之间，当L-N之间的电流，流经负载时，会将高频杂波带到回路当中。此时X电容的作用就是在负载与X电容之间形成一条回路，使的高频分流，在该回路中消耗掉，而不会进入市电，即通过电容的短路交流电让干扰有回路不串到外部。

对差模干扰的整改对策：

1. 增大X电容容值

2. 增大共模电感感量，利用其漏感，抑制差模噪声（因为共模电感几种绕线方式，双线并绕或双线分开绕制，不管哪种绕法，由于绕制不紧密，线长等的差异，肯定会出现漏磁现象，即一边线圈产生的磁力线不能完全通过另一线圈，这使得L-N线之间有感应电动势，相当于在L-N之间串联了一个电感）

 

下图为共模干扰测试FALL数据：

电源线缆与大地之间的寄生电容，使得共模干扰有了回路，干扰噪声通过该电容，流向大地，在LISN-线缆-寄生电容-地之间形成共模干扰电流，从而被接收机检测到，导致传导超标（这也可以解释为什么有的主板传导测试时，不接地通过，一夹地线就超标。USB模式下不接地时，电流回路只能通过L-二极管-负载-热地-二极管-N,共模电流不能回到LISN，LISN检测到的噪声较小，而当主板的冷地与大地直接相连时，线缆与大地之间有了回路，此时若共模噪声未被前端LC滤波电路吸收的话，就会导致传导超标）

对共模干扰的整改对策：

1. 加大共模电感感量

2. 调整L-GND，N-GND上的LC滤波器，滤掉共模噪声

3. 主板尽可能接地，减小对地阻抗，从而减小线缆与大地的寄生电容。