SEMI S2 半导体生产装备的环境、健康、安全
Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment
主要考量如下内容：
u9 Documents Provided to User (提供给用户的文件)
u10 Hazard Alert Labels (危险警告标签)
u11 Safety Interlock Systems （安全互锁）
u12 Emergency Shutdown （紧急关机）
u13 Electrical Design （电气设计）
u14 Fire Protection （火灾防护）
u15 Process Liquid Heating Systems （工艺液体加热系统）
u16 Ergonomics/Human Factors （人体工学）
u17 Hazardous Energy Isolation （危险能量隔离）
u18 Mechanical Design （机械设计）
u19 Seismic Protection （地震保护）
u20 Automated Material Handlers（自动运动机械）
u21 Environmental Considerations （环境影响）
u22 Exhaust Ventilation （排风系统）
u23 Chemicals （化学品）
u24 Ionizing Radiation （离子辐射）
u25 Non-Ionizing Radiation and Fields （非离子辐射）
u26 Lasers (激光)
u27 Sound Pressure Level （声压等级）
u28 Related Documents （相关文档）
